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XHEART发布X7 Ultra并预告X9芯片
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AI 综述
2026年10月30日，虎嗅报道称，XHEART旗下新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，并预告2027年量产的X9，后者算力3000 TOPS、带宽700 GB/s，约为地平线J6P的5倍多。报道同时称，地平线下一代旗舰征程J7P同样锁定2027年，目标算力大幅超越英伟达Thor-X，搭载第四代BPU“黎曼”，双方将在智驾芯片上正面竞争，争夺中国车企与世界模型时代的芯片定义权。
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最新进展10月30日 11:00
XHEART发布X7 Ultra并预告2027年量产的X9，将与地平线J7P正面竞争。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月30日
- 虎嗅XHEART X9 与地平线 J7P 将于 2027 年在智驾芯片上正面相撞
XHEART 新芯航途发布 X7 Ultra 并预告 2027 年量产的 X9，3000 TOPS 算力、700 GB/s 带宽，约为地平线 J6P 的 5 倍多。地平线下一代旗舰征程 J7P 同样锁定 2027 年，目标算力大幅超越英伟达 Thor-X，搭载第四代 BPU“黎曼”。双方争夺同一批中国车企与世界模型时代的芯片定义权。
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