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无问芯穹完成23亿元C轮融资
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AI 综述
2026年10月12日，界面新闻报道，AI Infra 企业无问芯穹完成23亿元C轮融资，成立以来累计融资额达43亿元，单轮及累计融资额均创下中国AI原生基础设施赛道最高纪录。同日稍晚，经济观察报报道同样内容，并补充称该公司为清华系AI原生基础设施企业，其Agentic Infra平台已部署触达37000P算力，覆盖16种主流芯片，支持十万卡级超大规模模型训练、推理与强化学习；截至今年7月，Agentic MaaS平台单日Token调用量较去年12月增长40倍，Token工厂推动推理成本下降10倍。10月13日，量子位报道称其平台已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片，服务37000P算力，并完成700亿参数大模型异构芯片混合训练；据彭博社报道，该公司已于近几个月以保密形式向港交所递交IPO申请。目前尚无投资方、资金用途或公司回应等进一步信息。
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最新进展10月13日 12:01
量子位报道称其已完成700亿参数大模型异构芯片混合训练，并据彭博社消息已保密递交港交所IPO申请。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 量子位无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计43亿元刷新国产AI Infra赛道纪录
AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资43亿元，单轮和累计金额均创国产AI Infra赛道新纪录。其平台已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片，服务37000P算力，并完成700亿参数大模型异构芯片混合训练。据彭博社报道，该公司已于近几个月以保密形式向港交所递交IPO申请。
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当前热度 3·可比范围峰值 19（10月12日 13:00）·近 24 小时可比范围变化 -50%
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